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disco研磨机
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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8160)組成聯機系統。 透過主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。 經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 客戶服務 客戶服務 為了要讓各位更有效使用並加深對機器的理解，提供各個 DFG8541 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术， DISCO HITEC CHINA2015年3月11日 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆 追求更高效率的300 mm
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5 天之前 具有对应超薄研削精加工技术的系统扩张功能 可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圆，后进行研削） 和乾式抛光机（DFP8140／8160）等组成联机系统。 深圳市世纪远景电子设备有限公司创 2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM DFG8540表面精磨机简介 百度文库2023年1月9日 半导体产业网讯：近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。 它已在SEMICON Japan 2022上展出。 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。 公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的5 天之前 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive ***Adjustable screw ***Fixed screw Index tableDFG8540表面精磨机简介 百度文库穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高平坦化加工。DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研削 解决方案 DISCO Corporation
DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm2024年12月14日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客户使用的角度，不断的改进、改善现有设备，以满足不同客户的需求和越发产品的加工。苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机 2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCO二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机
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2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上篇： 2024年2月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 电子工程
2024年9月10日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节 ： 硅片制造环节： DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 DFG840产品中心苏州斯尔特微电子有限公司生產效率的提高 透過採用對向式雙主軸的結構，以及將刀片軸之間的距離縮短，進而提高了生產效率。在Z1、Z2兩軸上搭載了NCS(NonContact Setup/選配)，大幅縮短了因測高(Setup)而產生的切割暫停時間。DFD6361 切割機 產品介紹 DISCO Corporation簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO's Fully Automatic Grinder and Grinder/Polisher usually measure wafer thickness in grinding process and control wafer thickness by contact gauge NCG measure wafer thickness without contact, and has advantage below NCG avoid the risk of breaking Thickness control by using NCG Grinding Solutions Introduction to DISCO solutions that help customers tackle issues concerning Kiru・Kezuru・Migaku processes, including technical knowhow, test cuts, and processing services Blade Dicing Laser Dicing Grinding Polishing DBG/SDBG Others DISCO Technical Improving TTV by Planarization of backgrinding (BG) tapeDISCO Corporation 现已研发出利用金刚石车刀平整延展性材料(金、铜、焊锡等)、树脂(感光性树脂、聚酰亚胺等)以及它们的复合材料的高精度平整机“DFS8910 ”。 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及 平整机的说明 解决方案 DISCO HITEC CHINA
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2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM 2 天之前 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC 晶圆 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群： 长按识别二维码关注公众号，点击下方 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦 2024年5月29日 龙玺精密为您提供DISCO DFG841研磨机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：3987 (发布时间:2024529) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DFG841研磨机 厂 商：DISCO 型 号：DFG841 年 份：状 态：国内 DFG841设备完整不缺件,有现货2台;二手半导体设备DISCO DFG841研磨机买卖翻新二手半导体 DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
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DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm2024年12月14日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客户使用的角度，不断的改进、改善现有设备，以满足不同客户的需求和越发产品的加工。苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机